开云·体育 SEMI：内行半导体材料市集 2025 年膨胀 6.8%，总值 732 亿好意思元
5 月 13 日音信，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地时辰 12 日公布最新一期《半导体材料市集敷陈》，指出内行半导体材料市集在 2025 年达成 6.8% 同比增长，领域升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。
半导体材料市集梗概可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年达成了增长，开云kaiyun(中国)体育官网其中晶圆制造材料营收同比晋升 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比晋升 9.3% 至 274 亿好意思元。
▲ 图源：SEMI
SEMI 暗示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶过火扶助剂、湿式化学品的增幅均发轫 10%，表现制程升级带动材料使用量晋升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为隆起，这是金价变动和先进基板需求抓续扩大的共同作用。
A8体育直播中国官网入口总的来看开云·体育，晶圆制造材料与封装材料两大名堂同步成长，反应出制程复杂度晋升、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资抓续鼓吹。